蘇州栢煜包裝材料有限公司成立於2017年4月，爲米乐M6新材集團旗下，負責半導體周邊包裝材料的分公司。2018年Q3已完成第一階段的擴產計劃，現有客戶包括Qualcomm，Unimos，FLEX，JCET，TFME，PAYTON，KLT，UNISEM。目前蘇州廠總體IC Tray產能爲520,000pcs/month。
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